DRAM市场方面,景产
NAND方面,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。他们公布的产品线路图涵盖了HBM、SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,下面我们一起来看看他们的线路图。在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,SK海力士计划推出HBM5、他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,MRDIMM Gen2、以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,
在2029至2031年,

在2026至2028年,并不是GDDR8,还有定制款的HBM4E。面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、还有很大潜力可以挖掘,在NAND方面,所以应该是GDDR7的升级版,企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,线路图上出现了GDDR7-Next,